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基于第八代英特爾® 酷睿?移動處理器的康佳特板卡提供超過10年供貨期

供稿:康佳特科技有限公司 2019/6/12 14:18:06
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Text and photograph available at:https://www.congatec.com/en/congatec/press-releases.html Press release

基于第八代英特爾® 酷睿?移動處理器的康佳特板卡提供超過10年供貨期

提升58%性能表現與延長的供貨期

       Deggendorf, Germany, 11 June 2019 * * *  *  提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領導廠商-德國康佳特科技,推出基于全新第八 代英特爾® 酷睿? 移動式處理器 (代號名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡與模塊,包含COM Express Type6 Compact 計算機模塊,3.5”單板和Thin Mini-ITX主板。透過雙核升級到四核,以及整體微架構更新,OEM客戶可立即享受比前一代U系列處理器高58% 的性能提升。借助可選英特爾® 傲騰? 內存或USB3.1 Gen2, 日常任務的響應速度更快。該處理器內核支持有效的任務調度,且進一步支持RTS管理程序軟件,來優化從輸入通道到處理器內核的I/O吞吐量。

      專為惡劣和空間受限環境而設計的新型高端英特爾® 酷睿? i7, i5, i3 和賽揚® 嵌入式處理板卡與模塊,是業內首款支持超過10年供貨期。康佳特與業界嵌入式板卡供應商 采用這種全新嵌入式x86設計原理推出基于第八代英特爾® 酷睿?移動式處理器的板卡,尤其符合運輸和移動行業對產品生命周期增長的特別需求。此外,這些新板卡與模塊也能完美的符合其他嵌入式應用,例如醫療設備和工業控制,嵌入式邊緣客戶端和HMI--因為它們提供延長的生命周期且不增加客戶的成本。

         

       德國康佳特市場營銷總監 Christian Eder 解釋到 “ 康佳特致力于簡化嵌入式計算技術的應用,這就是為什么我們的全新基于第八代英特爾® 酷睿?移動式處理器的板卡與模塊現支持超過10年且基于特定最后采購合同從一開始就提供最多15年的長期供貨,因為7年對許多高端嵌入式計算領域來說通常是不夠的。總體來說,我們延長的生命周期無需額外花費,因此可以幫助OEM廠商擴展其自身產品生命周期進而取得更高的投資報酬率(ROI)。"

        過去,許多高端嵌入式應用的生命周期往往短于7年,因為在此之前它們時常需要從下一代處理器中獲得新的性能提升。但隨著許多新嵌入式應用領域如移動車輛等不斷增加的認證需求,OEM廠商現在也熱衷于延長生命周期。因此,將標準嵌入式x86平臺的生命周期延長至10或甚至15年,對整個嵌入式計算市場的客戶來說是一 個重大的好處。

       德國公司-MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH的總裁Thomas Hagios解釋到 " 我們非常開心能取得這款全新英特爾架構的嵌入式版本,并支持10年以上長期供貨。更長的生命周期是我們對惡劣環境中許多移動應用的關鍵要求,因為在這些環境中需要采集和記錄高速數據流以進行3D對象識別,激光雷達成像和移動映射。此外,對無線網絡監控,汽車測試系統或測試車輛的數據記錄應用也是如此。

                                  詳細功能特色

        全新conga-TC370 COM Express Type6模塊,conga-JC370嵌入式3.5” 單板,和conga-IC370 Thin Mini-ITX主板,皆搭載英特爾® 酷睿? i7, i5, i3 和賽揚® 嵌入式處理器且支持15年長期供貨。具備兩個DDR4 SODIMM插槽,最高可達2400 MT/s,總共64GB,能滿足在單一平臺上整合多個具有不同操作系統虛擬機的應用需求。首次支持原生USB3.1 Gen.2,傳輸率高達10 Gbps,使USB攝像頭或其它視覺傳感器到顯示頻端的未壓縮UHD視頻傳輸成為可能。全新3.5“單板透過USB-C連接器達到此性能表現,可同時支持1個DisplayPort++和供外圍設備使用的電源,因此可透過單一電纜連接視頻,觸控和電源。COM Express 模塊透過載板可支持相同的功能集。進一步的接口取決于不同規格尺寸,但都支持最多3個獨立UHD顯示頻 (60Hz, 4096x2304分辨率) ,以及1個千兆以太網 (1個具備TSN支持)。該全新單板與模塊以節約的15W TDP提供這些功能或更多接口,且可從10W(800 MHz)擴展到25W (在Turbo Boost 模式下達到最多4.6 GHz)。

Processor Cores / Threads Base freq. / Max. boost freq.[GHz]   Base TDP[W] Temperature range
Intel® Core? i7 8665UE 4/82.0/3.4150 to +60°C
Intel® Core? i5 8365UE 4/81.8/2.615 0 to +60°C
Intel® Core? i3 8145UE 2/41.8/2.2150 to +60°C
Intel® Celeron® 4305UE 2/21.8150 to +60°C

更多全新第八代英特爾酷睿處理器技術與相關板卡和模塊信息,請拜訪: https://www.congatec.com/intel-whiskey-lake

關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領導供應商,且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用,例如工業化控制,醫療科技,車載,航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能,全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程,通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國,臺灣,日本,澳大利亞,捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博@康佳特科技

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Intel, Intel Core and Intel Celeron are registered trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries.

審核編輯(陳佳利)
更多內容請訪問 康佳特科技有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=7335)

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